Invento chileno protege a los altos edificios de los terremotos

Por María Elena Hurtado

Científicos chilenos desarrollaron un dispositivo que ayuda a proteger los altos edificios de los efectos de un terremoto.

El dispositivo es hecho de placas flexibles de metal dobladas en forma de U, las que conectan distintas partes del sistema de soporte estructural de un edificio. Cuando el edificio se mueve en forma lateral, las placas se deforman y luego regresan a su forma original, disipando la energía sísmica que podría de otro modo dañar el edificio.

Las placas demostraron su valor durante el terremoto de febrero en Santiago, cuando el rascacielos más alto de Chile, la torre Titanium La Portada -un edificio de 52 pisos y 190 metros de altura, que fue armado con 45 de estos dispositivos- sobrevivió intacto.

Los dispositivos fueron desarrollados por investigadores del Departamento de Ingeniería Estructural y Geotécnica de la Universidad Católica en Santiago, y ya fueron patentados por el Instituto Nacional de Propiedad Industrial del país.

Son ideales para estructuras relativamente flexibles, como edificios de 10 pisos o más. Y su forma permite que se adapten a los requerimientos del diseño de un edificio.

Henry Sady, ingeniero estrutural de Sirve S.A., una consultora incubada por la universidad, dijo a SciDev.Net: “La geometría de nuestros dispositivos les permite deformarse mucho más y disipar una cantidad de energía sísmica mayor a tecnologías similares”. Es decir, los dispositivos no tienen que colocarse en cada piso, reduciendo los costos de instalación.

Además, los dispositivos sufren poco o ningún daño incluso durante temblores fuertes y prolongados, una característica que reduce significativamente los costos de mantención.

“El costo de instalación -menos del 1% del costo del edificio- es insignificante considerando sus beneficios”, dice Sady.

Muchos países, como Argentina, Colombia, Guatemala, México y Perú, han contactado a Sirve S.A. por la tecnología y están considerando comprarla, dijo Sady.

Fuente: SciDev.net – 22 Octubre 2010
Traducción: Comité Editorial ANIP

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